迎合新應用需求,華邦電子推出低容量 DDR3 SDRAM 內存

發布時間:16-11-24 信息來源:Winbond

    現今信息電子設備正不斷地朝輕巧節能的方向發展,為了讓整體系統運作順暢,這類設備所采用的內存也應具備高速、低功耗、小型化等特性。利基型內存領導廠商華邦電子充分了解客戶的需求,領先業界推出了市場上第一顆低容量的 512Mb DDR3/3L SDRAM內存,此新產品除了有精簡的容量、1600Mbps高速之外,也可通過工業規范 -40℃ 低溫到105℃ 高溫的嚴苛工作溫度要求。此外,憑借著多年來對于各種應用的深入了解與經驗,華邦電子通過良好的設計,賦予了這顆產品極高的兼容性及穩定性,得以展現優異的性能,可廣泛地用于 SSD、網絡通訊、打印機、能源設備等各種消費及工業類平臺。
    此產品有 x8 FBGA-78 與 x16 FBGA-96 兩種 I/O 接口與封裝型式可供選擇,這些封裝都符合ROHS及日本綠色采購調查標準化協會(JGPSSI) 的規范。除封裝外,華邦電子亦提供客戶 KGD (Known Good Die) 的專業服務,從開發規劃階段開始,就已充分考慮客戶使用 KGD 于SiP (System in Package) 封裝時的各項技術要求,進而采用了one side edge pad 等貼心設計,不僅可以提升客戶使用時的便利性,還可降低成本。
    終端系統面對愈來愈多樣的市場要求與應用區別,經常需要采用更彈性的設計,并選擇合適容量、速度及操作電壓的內存來搭配,華邦電子擁有完整系列的動態隨機儲存內存、移動式內存與閃存產品可以滿足客戶這些需求,并且經由專業的工程團隊以及自有12吋晶圓廠的運作,確保了產品的高質量與產能的充足,提供完整且具高度競爭力的解決方案。 

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